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日本MSA 晶圆加热载体 PH-101
GND上,等等。特征紧凑型晶圆卡盘加热载体,高精度温度控制(±1.0%)*如果需要更高精度类型的产品,请联系我们。低成本、薄型晶圆加热载体通过使用温度控制器(单独出售),可以进行广泛的温度设置
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WIGGENS TM101圆底加热套
该系列是紧凑的铝制加热套, 适合反应瓶的容积可高达72L。采用下半球加热方式, 客户可以清楚的观察反应瓶内情况。温度可高达450℃
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半导体晶圆微操作、检验设备
产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
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半导体晶圆PL光谱测试系统
面向半导体晶圆检测的光谱测试系统 荧光测试荧光光谱的峰值波长、光谱半宽、积分光强、峰强度、荧光寿命与电子/空穴多种形式的辐射复合相关,杂质或缺陷浓度、组分等密切相关膜厚&反射率&翘曲度通过白光干涉
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日本msa 加热炉热台 PA-LIF系列
日本msa 加热炉PA-LIF系列超高温 覆盖式电热板 zui高可达1000°C主要应用。用于加热大型基材和玻璃的升降机,带盖热板PA-LIF系列,晶圆加热(RP系列),材料表面研究和评估,无机材料
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日本MSA 高温炉 硅片加热炉 RP10020
主要应用。用于加热大型基材和玻璃的升降机,带盖热板PA-LIF系列,晶圆加热(RP系列),材料表面研究和评估,无机材料热处理,耐热性评估,烘烤等。RP系列有双面加热和石英钟罩的选项,可以用于材料的
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半导体晶圆拉曼光谱测试系统
半导体晶圆拉曼光谱测试系统R1——应力、组分、载流子浓度面向半导体晶圆检测的拉曼光谱测试系统主要功能:•光穿过介质时被原子和分子散射的光发生频率变化,该现象称为拉曼散射。•拉曼光谱的强度、频移、线宽
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硅晶圆检测仪SIT-200
SIT-200 硅晶圆检测仪是Alnair Labs 公司采用高速扫频激光器,利用干涉计量的方法设计制造的用于硅晶圆厚度检测的干涉仪。与常规测厚采用宽带光源不同,可调谐激光器具备很高的功率谱
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晶圆几何形貌测量设备
WD4000晶圆几何形貌测量设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
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FlexScribe Station 晶圆划片机
FlexScribe Station 晶圆划片机是一个上部组块划线器,快速、简单,可通过划线缩小尺寸。通过一个平台,它可以在不受形状或厚度限制的情况下,从200 mm的大样本到最小5 mm的样本进行
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